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上海建工融资融券信息显示,2023年2月21日融资净偿还398.65万元;融资余额4.02亿元,较前一日下降0.98%
融资方面,当日融资买入550.96万元,融资偿还949.6万元,融资净偿还398.65万元,连续4日净偿还累计2054.73万元。融券方面,融券卖出12.8万股,融券偿还10.91万股,融券余量624.51万股,融券余额1698.68万元。融资融券余额合计4.19亿元。
上海建工融资融券交易明细(02-21)
上海建工历史融资融券数据一览
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